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工作類別 |
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瀚宇彩晶股份有限公司
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面板開發-前光模組新技術開發工程師(南科)
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1. 前光模組或導光板設計開發
2. 相關產品光學設計、驗證與導入
3. 產品不良分析與對策
4. 光學材料評估與導入
其他條件
1.具光學模擬Ansys Speos經驗佳
2.前光模組或導光板設計開發經驗尤佳
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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瀚宇彩晶股份有限公司
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資訊工程-網管工程師(內湖)
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1.負責電信網路系統專案建置、維護與管理。
2.負責網路維護、防火牆設定及電話系統設定(類比及數位)。
3.整合辦公室電信網路規劃、設定及導入。
4.參與各項專案需求、建置於雲端系統。
5.支援用戶端電腦設備及系統環境維護。
其他條件
1.網路安全技術管理與故障除錯經驗。
2.熟悉Linux / UNIX 伺服器作業系統。
3.具防火牆及電信管理實務經驗者佳。
4.具CCNA技術認證尤佳。
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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瀚宇彩晶股份有限公司
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面板開發-電子設計工程師
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About the job
您將運用設計經驗來開發和評估產品架構，包括電子迴路開發問題解析、新電子元件評估及驗證，以制定產品規格及可驗證性，並將其應用在手機/車載/工控業務上，您還將與其他團隊合作並保持有效的合作關係，以共同構建未來需求。
我們正在尋找正能量與才思敏捷的您一同在世界的舞台展露光芒。
Responsibilities
•新產品開發評估與驗證
•系統硬體電路設計
•應用於LCD面板開發之FPGA及 MCU韌體設計
•電子元件survey/驗證
•新技術應用評估開發
•協同ASIC廠商開發新IC
Qualifications
•光電工程、 電機電子工程學士學位以上
•具備系統設計經驗，電子電路設計能力，具有FPGA/MCU韌體撰寫經驗者佳
Traits
•跨團隊合作及良好的溝通能力
•發現問題、解決問題
•正向思考及客觀態度
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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瀚宇彩晶股份有限公司
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面板開發-面板設計工程師
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About the job
我們研究先進技術，開發新型態材料，執行光學、layout設計並進行issue解析以及佈局專利，建立核心專利技術門檻。
我們不滿足於現狀，鼓勵持續創新及突破，正在尋找具備專業知識技術與充滿熱情的您一同接軌世界。
Responsibilities
•執行產品設計，產品issue解析。
•新產品開發專案管理、執行新製程技術發展。
•研究先進技術、開發新材料。
•改進產品品質製程技術，以達成良率改善或製程能力提升。
•完成產品驗證評價作業。
Qualifications
•光電工程、物理、電機電子工程學士學位以上。
•2年以上LCD工作經驗者，熟悉佈局軟體(Laker)、GIP (GOA or IGD)電路設計及開發。
Traits
•創新實踐
•挑戰突破
•發現問題、解決問題
•主動積極
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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瀚宇彩晶股份有限公司
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系統服務行銷-LCD機構工程師(內湖)
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針對外包商及客戶RFQ與開案機種做技術應對，如下:
1. 新案可行性評估、design review、RFQ評估與堤案。
2. 外包廠商報價細節確認。
3. 外包案件之購入規格書及產品規格書撰寫。
4. 外包案件圖面(機構RD)設計確認。
其他條件
3年以上LCD機構設計
具外包管理經驗與應對經驗者佳
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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瀚宇彩晶股份有限公司
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運籌採購-日文採購工程師(內湖)
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1.供應商應對
2.Sourcing業界最新材料及設備
3.專案管理
4.一般採購業務
其他條件
1.具日文一級檢定者佳
2.須能配合短期國外出差
3.具半導体及面板產業經驗尤佳
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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瀚宇彩晶股份有限公司
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運籌採購-模組材料策略採購工程師(內湖)
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1.市場預測，監控物料的市場變化
2.TFT、LCD模組材料採購sourcing；2nd source導入。
3.供應商管理協商與策略規劃
4.微穿透/全反面版POL偏光片的技術研調採購工作
5.TFT-LCD PCB/IC/的技術研調採購工作
其他條件
1.TFT-LCD模組材料相關工作經驗3年以上。
2.TFT-LCD PCB/IC相關工作經驗3年以上。
3.偏光片設備及材料商合作開發經驗。
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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瀚宇彩晶股份有限公司
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面板開發-機構設計工程師(南科)
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1.LCM/ Touch Panel 材料Survey
2.產品機構/光學設計與選材
3.車載高信賴性產品開發與廠商Survey
4.2D/3D 繪製與BOM表建立
5.產品問題解析與改善
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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瀚宇彩晶股份有限公司
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技術整合-Lab工業設計師(內湖)
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1. 有產品設計體驗與使用者行為研究等前期蒐集研究相關經驗。
2. 熟悉產品設計開發流程並能夠靈活應變，參與設計提案、3D模擬、打樣實驗至量產等任務。
3. 繪圖軟體操作能力：2D (illustrator, photoshop)、3D (Solidworks, Keyshot)。
4. 對機構有一定熟悉程度,造型及功能具量產性並能和機構工程師溝通無礙
5. 熟悉表面處理工藝製程，並能與供應商順暢溝通。
6. 具備消費型電子產品等相關經驗者尤佳(行動裝置、電腦、網通、穿戴等)
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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仁寶電腦工業(股)公司
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伺服器硬體設計工程師(內湖/平鎮)
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1. BOM preparation
2. Schematic drawing/Layout review
3. HW debug/Signal Measurement
條件 :
0-5年x86硬體設計經驗或伺服器硬體設計經驗
英文讀寫能力佳，能有聽說能力會更好
Can use oscilloscop/Cadence/Orcad and Allegro tools
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