| 公司名稱： 華邦電子股份有限公司 | |
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公司簡介
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| 員工人數： | 2800人 |
| 成立時間： | 1987 |
| 資本額： | 暫不提供 |
| 產業別： | 半導體 |
| 營業項目： | 華邦電子為專業的記憶體積體電路公司，從產品設計、技術研發、晶圓製造到自有品牌行銷全球，致力提供全球客戶全方位利基型記憶體解決方案服務。核心產品包含編碼型快閃記憶體（Code Storage Flash Memory）、TrustME® 安全快閃記憶體、利基型記憶體（Specialty DRAM）及行動記憶體（Mobile DRAM），是台灣唯一同時擁有DRAM和Flash自有開發技術的廠商。華邦運用技術自主之優勢及謹慎規劃的產能策略，建立極具彈性的生產體系，並發揮產品組合相乘所產生之綜效，充分滿足客戶多元化需求、落實自有品牌之發展。產品應用於手持裝置應用、消費電子及電腦周邊市場，亦佈局於車用和工業用電子等高門檻且高品質要求的領域。 |
| 福利制度： | 更多資訊與履歷投遞請上華邦官網 https://careers.winbond.com/ 擁有健全的福利制度及利潤共享的員工分紅制度、庫藏股認購權利、員工認股權憑證發行、多元的現金激勵制度，每位員工更享有周全的醫療保險（勞、健、團保），以及透過完善的內外部訓練，輔導員工做生涯規劃培養人才。 |
| 薪資範圍： | 暫不提供 |
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應徵方式 | |
| 聯絡人： | 楊小姐 |
| 電話： | 0928019709 |
| 傳真： | |
| E-mail： | WCYang3@winbond.com |
| 網址： | https://careers.winbond.com/ |
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招募要項 |
| 華邦電子2024校園徵才-(竹北)研發類_類比IC設計研發工程師 |
| 更多資訊與履歷投遞請上華邦官網 https://careers.winbond.com/ |
| 華邦電子2024校園徵才-(竹北)研發類_數位IC設計研發工程師 |
| 更多資訊與履歷投遞請上華邦官網 https://careers.winbond.com/ |
| 華邦電子2024校園徵才-(竹北)研發類_DRAM產品/測試工程師 |
| 更多資訊與履歷投遞請上華邦官網 https://careers.winbond.com/ |
| 華邦電子2024校園徵才-(竹北)軟體類_AI Research Scientist |
| 更多資訊與履歷投遞請上華邦官網 https://careers.winbond.com/ |
| 華邦電子2024校園徵才-(中科/高雄)研發類_製程研發工程師 |
| 更多資訊與履歷投遞請上華邦官網 https://careers.winbond.com/ |
| 華邦電子2024校園徵才-(高雄/中科)生產類_設備工程師 |
| 更多資訊與履歷投遞請上華邦官網 https://careers.winbond.com/ |
| 華邦電子2024校園徵才-(高雄/中科)生產類_製程工程師 |
| 更多資訊與履歷投遞請上華邦官網 https://careers.winbond.com/ |
| 華邦電子2024校園徵才-(高雄/中科)生產類_整合工程師 |
| 更多資訊與履歷投遞請上華邦官網 https://careers.winbond.com/ |
