公司名稱： 日月光半導體製造(股)公司
公司簡介
員工人數：	25000人
成立時間：	1984/3/23
資本額：	950億
產業別：	半導體
營業項目：	公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。 1. BCC (Bump Chip Carrier) 2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA) 3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP) 4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC) 5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP) 6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ)
福利制度：	員工主要福利措施如下： 1. 提撥5％-7％之年盈餘為員工分紅 2. 提供三節獎金及禮金 3. 免費多重福利票券兌換 4. 公務旅遊平安保險 5. 完善的退休制度 6. 員工急難救助會 7. 全新健身房 8. 假日加班用餐補助 9.備有員工優惠餐飲 10.技術評鑑、員工提案、研發專利等獎金
薪資範圍：	35,000~60,000
應徵方式
聯絡人：	招募組
電話：	07-3617131#83099
傳真：
E-mail：	asekh_recruiting_IDL@aseglobal.com
網址：	https://www.104.com.tw/company/yxcvx7k?jobsource=index_s_cs

招募要項

CIM自動化工程師 - 專案規劃整合

1.各專案進度整合。 2.系統規劃及流程制訂，生產數據分析與擬訂改善方案。 3.追蹤並控制資源運用、工作進度、效率與品質。 4.產線作業效率分析與作業改善。 5.廠房Layout規劃。

製程/研發工程師

製程工程師 1. 製程計劃安排及製程良率改善事項 2. 提升產品製程能力 3. 改善材料與開發新材料 研發工程師 1. 新製程開發/新設備,材料評估導入 2. 開發先進材料測技術與原理 3. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 4. 新產品失效分析流程建立

CIM自動化工程師 - 機構設計開發

設備自動化規劃與硬體開發 1. 客製化設備修改、開發與引進 2. 製程與設備生產效率提升 3. 設備物流與資訊流系統連線與規劃 4. 治具、載具設計 5. 自動化設備PC&PLC電控設計 6. 應用人工智慧技術提升生產線效能

軟體設計工程師 - MES/營運系統整合/財務資訊系統

1.MES系統分析、開發與建置 2.工廠自動化、智慧工廠系統導入 3.工廠數位轉型、AI系統導入 4.資訊系統相關專案管理、維護、問題分析 5.需視專案情況協助國內及海外工廠系統上線 - 1.新科技研發與運用：影像辨識/Machine Learining/Big Data等相關技術研發與應用 2.營運資訊系統開發：智能供應鏈、Turnkey intergration等開發暨維護 3.客戶資訊系統開發：Customer B2B Service、Cust. Experience Cloud、CRM AI Assistant等開發暨維護 4.生產計劃系統開發：產能預測、智慧工廠等系統開發暨維護 - 1. 網頁程式開發與維護 2. 資料庫程式開發與維護 3. 資料處理自動化規劃與實作和維護 4. 財務報表設計實作與維護 5. 部門行政作業 6. 主管交辦事項

軟體設計工程師 - Security資訊安全

1.具備資訊安全管控實務經驗 2.開發專案執行並能配合客戶稽核參與 3負責安全相關內部規格管理與資安網頁管理 4.建置、維運資訊安全資料分析系統 5.透過數據手法分析資訊安全相關記錄，優化企業資訊安全偵測機制 6.建置、維護資訊安全儀表板系統

軟體設計工程師 - 網路管理

1.網路設備日常監控與告警處理 2.網路安全與存取控制的維護 (Firewall,IPS,NAC) 3.網路設備安裝、設定及設備維護 4.分析、解決網路問題 5.協助專案執行與建置 6.網路相關資料文件撰寫 7.資訊/網路機房管理 8.網路佈線廠商管理