| 公司名稱 |
工作類別 |
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瑞昱半導體股份有限公司
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研發替代役&預聘_應屆畢業人才-記憶體設計工程師
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應徵條件：
1. 瑞昱強力招募(1)114年度研發替代役及(2)預聘114年應屆畢業之碩士、博士生。
2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工及通信等相關科系，並具下列任一條件者佳：
a. 熟悉CMOS元件特性。
b. 熟悉SRAM/其他記憶元件特性。
c. 熟悉Hspice, Hsim等simulation tool, Virtuso, Laker等layout tool.
d. 對SRAM/其他記憶體電路設計、測試與生產有興趣者。
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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瑞昱半導體股份有限公司
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研發替代役&預聘_應屆畢業人才-演算法開發工程師
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應徵條件：
1. 瑞昱強力招募(1)114年度研發替代役及(2)預聘114年應屆畢業之碩士、博士生。
2. 碩士以上之電子、電機、電信、通訊、電控、資工、資科等相關科系，並具下列任一條件者佳：
a. 對影像處理演算法熟悉或有興趣。
b. 熟悉語音訊號前置處理與語音辨識或有興趣。
c. 對通訊實體層或跨層演算法設計有興趣者，熟通信協定標準者尤佳。
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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瑞昱半導體股份有限公司
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研發替代役&預聘_應屆畢業人才-數位IC驗證工程師
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應徵條件：
1. 瑞昱強力招募(1)114年度研發替代役及(2)預聘114年應屆畢業之碩士、博士生。
2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系，並具下列任一條件者佳：
a. 熟悉C/C++、硬體描述語言(Verilog)和驗證語言(Vera/systemVerilog)。
b. 具IC設計經驗者佳。
c. 對晶片設計驗證或程式設計有濃厚興趣者。
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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瑞昱半導體股份有限公司
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研發替代役&預聘_應屆畢業人才-類比IC設計工程師
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應徵條件：
1. 瑞昱強力招募(1)114年度研發替代役及(2)預聘114年應屆畢業之碩士、博士生。
2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工等相關科系，並具下列任一條件者佳：
a. 熟C、C++、Assembly、Linux、SPICE、Matlab、Cadence EDA環境。
b. 熟類比電路設計、數位信號處理及有興趣者。
c. 具ADC、PLL相關經驗及有興趣者。
d. 對通訊網路、聯網多媒體、多媒體、電腦週邊、智慧互聯產品或程式設計有濃厚興趣者。
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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台灣艾司摩爾股份有限公司
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請參考求才網址職缺
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請參考求才網址職缺
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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台灣美光記憶體股份有限公司
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2024 美光秋季徵才專區 (正職/預聘) Micron Autumn Campus Hiring（歡迎社會新鮮人、應屆畢業生投遞）
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★美光校園徵才：有機會獲得美光Offer的加速管道：越早投遞，機會越大！
快速通關：美光將加速確認適合您的職位，立即投遞，媒合成功後11月立即面試！
線上面談：此次徵才採線上面談形式，為您省去找工作的舟車勞頓！
★ 申請連結:https://micron.az1.qualtrics.com/jfe/form/SV_8CSONHOyfbFBhqe
(請投遞此連結)
★ 校園招募對象：
1. 大學/研究所畢業兩年內或2024-2025 應屆畢業生
2. 工作經驗兩年內的學長姐也非常歡迎哦!
3. 理工科系相關背景
★ 校園招募職類：
DRAM 產品工程、製程工程、設備工程、品質工程、軟體工程、智慧製造、廠務工程、工業工程職類等。更多職缺請搜尋 tw.micron.com/careers
★ 應徵準備資料：
中/英文履歷自傳、所有學期成績單、英文檢定成績，如有相關作品歡迎列入履歷中或另附專案簡報(1-2頁)
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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瑞儀光電股份有限公司
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高分子材料研發工程師
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1.高分子材料膠材研發、調配、UV膠水固化等。
2.開發新型材料及製造技術。
3.新產品或技術的製程開發及導入。
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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瑞儀光電股份有限公司
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電路設計工程師
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1. MicroLED、OLED電路、硬體研發
2. 電路設計、驗證、除錯、最佳化，包括電源及EMC
3. 軟體/韌體技術開發(視專案屬性而定)
4. 技術性報告研究、分析
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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瑞儀光電股份有限公司
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機構研發工程師
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1.研發專案機構設計(2D、3D圖面繪製)
2.專案流程管理(進度,技術報告,達成率,Sample 產出)
3.技術產品發包製作
4.負責產品機構設計與結構評估
5.機構設計開發及材質選用
6.解決製程中的機構相關問題
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| 公司名稱 |
工作類別 |
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瑞儀光電股份有限公司
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光學研發工程師
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1. 新機種光學開發(光學設計/模擬/發版/材料選用)
2. 新機種亮色度/外觀品味/量產性風險性評估評估
3. 與客端技術規格檢討與協調
4. 與廠內各單位檢討溝通協商
5. 新機種BOM、相關系統流程資料作成&確認
6. 機種試作(部材狀況/光學量測/機差比對)&送樣結果追蹤
7. 機種各階段開發問題解析處理及報告作成、相關DOE設計與執行
8. 新技術專案的承接&開發
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