| 公司名稱 |
工作類別 |
|
瑞昱半導體股份有限公司
|
115年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-記憶體設計工程師
|
|
應徵條件：
1. 瑞昱強力招募(1)115年度研發替代役及(2)預聘115年應屆畢業之碩士、博士生。
2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工及通信等相關科系，並具下列任一條件者佳：
a. 熟悉CMOS元件特性。
b. 熟悉SRAM/其他記憶元件特性。
c. 熟悉Hspice, Hsim等simulation tool, Virtuso, Laker等layout tool.
d. 對SRAM/其他記憶體電路設計、測試與生產有興趣者。
|
|
| 公司名稱 |
工作類別 |
|
瑞昱半導體股份有限公司
|
115年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-系統設計工程師
|
|
應徵條件：
1. 瑞昱強力招募(1)115年度研發替代役及(2)預聘115年應屆畢業之碩士、博士生。
2. 碩士以上之電子、電機、電信、通訊、電控、資工、資科等相關科系，並具下列任一條件者佳：
a. 熟C、C++、Linux、Assembly，具DSP及audio/video processing相關經驗或興趣者。
b. 多媒體影音系統開發經驗或興趣者。
c. 具網路embedded system開發經驗。
d. 熟網路基本概念。
e. 對RF、Microwave, AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。
f. 具實體層數位信號處理設計有興趣，並熟DMT、OFDM或ASIC邏輯線路設計者尤佳。
g. 對通訊網路、聯網多媒體、多媒體、電腦週邊、智慧互聯或車用電子產品之系統韌體或程式設計有濃厚興趣者。
|
|
| 公司名稱 |
工作類別 |
|
瑞昱半導體股份有限公司
|
115年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-實體設計工程師
|
|
應徵條件：
1. 瑞昱強力招募(1)115年度研發替代役及(2)預聘115年應屆畢業之碩士、博士生。
2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控等相關科系，並具下列任一條件者佳：
a. 熟悉相關tools(Astro, Encounter, IC Compiler)者。
b. 熟悉IC後段設計流程, 具相關APR經驗及有興趣者。
c. 對於開發及推廣Physical Design Flow有興趣者。
d. 具程式設計(TCL,Perl,C/C++)能力者佳。
|
|
| 公司名稱 |
工作類別 |
|
瑞昱半導體股份有限公司
|
115年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-射頻(RF)IC設計工程師
|
|
應徵條件：
1. 瑞昱強力招募(1)115年度研發替代役及(2)預聘115年應屆畢業之碩士、博士生。
2. 碩士以上之電子、電機、電信等相關科系。
a. 對RF IC設計有興趣者。
b. 熟CMOS/SiGe RF設計及通訊系統經驗尤佳。
|
|
| 公司名稱 |
工作類別 |
|
瑞昱半導體股份有限公司
|
115年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-可測試設計(DFT)工程師
|
|
應徵條件：
1. 瑞昱強力招募(1)115年度研發替代役及(2)預聘114年應屆畢業之碩士、博士生。
2. 碩士以上；電機、資訊等相關科系，並具下列任一條件者佳：
a. 熟悉Verilog RTL、Synthesis、Simulation、Timing Analysis 等相關 IC Design Flow及有興趣者。
b. 熟悉 Design for Testability 技術，包含 Scan / ATPG、Delay Test、Memory BIST、Boundary Scan、Diagnosis 等及有興趣者。
c. 有 DFT Tools (如 DFT Compiler、TetraMAX、BSD Compiler、FastScan、TestKompress、MBISTArchitect) 使用經驗及有興趣者。
d. 積極負責、勇於迎接挑戰，對於 Nanometer / SoC DFT Implementation、開發及推廣設計流程有興趣者。
|
|
| 公司名稱 |
工作類別 |
|
瑞昱半導體股份有限公司
|
115年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-AI演算法開發/軟體設計工程師
|
|
應徵條件：
1. 瑞昱強力招募(1)115年度研發替代役及(2)預聘115年應屆畢業之碩士、博士生。
2. 碩士以上之電子、電機、資工、資科等相關科系
3. 熟悉以下條件者尤佳：
(a) 具備運用相關專業tools能力：C/C++/Python/Java, PyTorch/TensorFlow, ARM & RISC-V Assembly/Intrinsic/SIMD, Microsoft NNI or Alibaba TinyNAS
(b) 數位語音或影像處理相關知識
(c) LLVM compiler、AI/ML/DSP 應用相關
|
|
| 公司名稱 |
工作類別 |
|
光洋應用材料科技股份有限公司
|
研發工程師／科工
|
|
*工作內容：
1. 合金材料開發與研究
2. 濺鍍薄膜開發與研究
3. 濺鍍靶材相關製程技術開發
4. 陶瓷粉末冶金技術開發與研究
*基本條件
1. 良好溝通能力，能與團隊協力分工，持續分享所知
2. 熱忱、自主性強、願意聆聽與溝通
3. 任何困難下不輕言放棄，有樂觀向上的人格特質
|
|
| 公司名稱 |
工作類別 |
|
光洋應用材料科技股份有限公司
|
加工製程工程師／科工
|
|
*工作內容：
1. CNC/車銑複合機程式撰寫-有經驗者佳
2.建立優化生產流程
3.產線異常判斷與問題分析，異常改善解決
*基本條件
1. 良好溝通能力，能與團隊協力分工，持續分享所知
2. 熱忱、自主性強、願意聆聽與溝通
3. 任何困難下不輕言放棄，有樂觀向上的人格特質
|
|
| 公司名稱 |
工作類別 |
|
光洋應用材料科技股份有限公司
|
QA/QC工程師／柳科
|
|
*職務說明
1. IQC、OQC相關作業執行與品質管理。
2. 客訴處理及相關品質異常分析與矯正措施追蹤。
3. 客戶及第三方稽核應對。
4. QC相關檢測儀器操作標準及QC相關SOP修訂。
5. QC相關外圍/SAP系統管理窗口。
6. 完成主管交辦事項。
*基本條件
1. 良好溝通能力，能與團隊協力分工，持續分享所知。
2. 熱忱、自主性強、願意聆聽與溝通。
3. 任何困難下不輕言放棄，有樂觀向上的人格特質。
*技能需求(有以下條件者為佳)：
1. 具CQT或CQE品質證照者佳。
2. 具客戶及第三方稽核應對經驗者佳。
|
|
| 公司名稱 |
工作類別 |
|
光洋應用材料科技股份有限公司
|
設備工程師／科工
|
|
1.設備定期維護保養
2.設備維修、異常排除及分析改善
3.零件庫存管理及請購
4.維修報價、建檔及維護
5.PLC程式查修與生產技術協助
6.有建廠及大型機台裝機實際經驗
7.其他主管交辦事項
|
|
