公司名稱 |
工作類別 |
運達航運股份有限公司
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業務代表 (台中)
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工作內容:
1. 業績目標達成。
2. 客戶開發與關係維持。
3. 客戶問題處理、跟進、解決。
4. 跨部門溝通與協調,完成交辦任務。
5. 國內外輪調。
條件要求:
1. 具備樂觀、積極、開朗、團隊合作的性格
2. 具抗壓性完成任務
3. 耐心、細心、學習快速
4. TOEIC: 700 以上
5. 台中/高雄需自備小客車
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公司名稱 |
工作類別 |
運達航運股份有限公司
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業務代表 (台北)
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工作內容:
1. 業績目標達成。
2. 客戶開發與關係維持。
3. 客戶問題處理、跟進、解決。
4. 跨部門溝通與協調,完成交辦任務。
5. 國內外輪調。
條件要求:
1. 具備樂觀、積極、開朗、團隊合作的性格
2. 具抗壓性完成任務
3. 耐心、細心、學習快速
4. TOEIC: 700 以上
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公司名稱 |
工作類別 |
運達航運股份有限公司
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業務助理 (台北)
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資格條件:
1. 具備樂觀、積極、開朗、團隊合作的性格
2. 具抗壓性完成任務
3. 耐心、細心、學習快速
工作內容:
1. 協助業績目標達成
2. 客戶關係維持
3. 客戶問題處理、跟進、解決
4. 跨部門溝通與協調,完成交辦任務
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公司名稱 |
工作類別 |
運達航運股份有限公司
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碼頭業務管理師
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資格條件
1. 能與不同國家的人溝通討論
2. 審慎細心、抗壓性高
3. 對數字管理具敏感度
4. 具邏輯力與表達能力
5. 擅於溝通協調
工作內容:
有關港口/碼頭之業務處理:
1. 廠商合約之談判及審理。
2. 廠商優劣勢分析、成本管理、策略擬定。
3. 廠商關係交流及維護。
4. 內部及外部溝通協調。
5. 帳單核銷
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公司名稱 |
工作類別 |
運達航運股份有限公司
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貨櫃調度管理規劃師
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資格條件:
1. 細心且抗壓性高
2. 邏輯清晰
3. 擅於溝通協調
4. TOEIC 700 以上
工作內容:
1. 貨櫃維修成本控管及分析。
2. 帳單審核。
3. 貨櫃櫃況檢查管理。
4. 櫃損案件責任釐清。
5. 新造櫃規格及品質檢查。
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公司名稱 |
工作類別 |
運達航運股份有限公司
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貨櫃維修管理規劃師
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資格條件:
1. 細心且抗壓性高
2. 邏輯清晰,對數字具有敏感度
3. 擅於溝通協調
4. TOEIC 700 以上
工作內容:
1.貨櫃調度 - 供櫃預估並以最低的成本達成各港口的營業需求。
2.貨櫃動態維護 及 各相關成本分析。
3.租櫃條件談判 以取得對公司最有利的租櫃條件。 4. 帳單審核 - 租金及櫃場相關費用審核。
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公司名稱 |
工作類別 |
運達航運股份有限公司
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運務管理師
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1. 船舶貨櫃裝載規劃
1)安排船上貨櫃擺放位置,以裝載最大化為目標, 同時維持船舶足夠穩定度以確保船舶適航性
2)與各相關單位(船方、各區域代理,碼頭、公司相關部門位)保持密切聯繫,讓船舶從裝貨港至卸貨港的作業能順利進行
2. 船期規劃模擬、油耗預估
1)遠近期船期表之繕製、維護及公告
2)船期延誤之跳港計畫模擬
3)航線船期之油耗預估
3. 船隊油料補給
1)船隊用油量預估
2)燃油下單及補給港安排
4. 危險品裝載管理
1)危險品裝載之風險評估。
2)危險品申請單審查。
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公司名稱 |
工作類別 |
運達航運股份有限公司
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財會專員
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資格條件:
1. 熟悉Excel軟體及函數及Office相關軟體操作
2. 可接受財務部門內部各項工作輪調
3. 由於各項相關財會、資金或分析表的編制及核對,充分地需要跨部門,並與不同海外分公司相關人員溝通討論,多以英文訊息、郵件往來,歡迎穩定性佳, 個性細心負責,積極且善於溝通者加入。
工作內容:
財務團隊肩負著集團內會計、稅務、財析、金流、稽核等的工作面向。
在這裡您將會隨著部內工作輪調及經驗分別負責到:
1. 廠商貨款、客戶收款、費用等應收應付款項之憑證會計登錄、核對及支付。
2. 海內外各點收入成本及各項費用管理、結算及分析。
3. 資金業務如銀行支付帳款操作與核對、現流報表編制及預估、集團現流調控與融資。
4. 海外子孫公司稅務規劃及財務掌控。
5. 配合工作內容,有國稅局、銀行、會計師等對外聯絡業務需求。(部門內各項財務工作定期輪調)
通過日常實作培訓,從企業中每日的財務系統維運操作開始,逐步深入到涉及集團治理層面的財務規劃,累積財、稅、會計或是內控、稽核的相關專業能力和經驗,確保集團的各項業務運作符合法規要求,同時優化各項財務策略,為集團提供堅實的財務基礎。
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公司名稱 |
工作類別 |
虹冠電子工業股份有限公司
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FAE工程師(電源IC應用工程師)
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1.驗證IC Function
2.協助客戶解決IC應用上之問題
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公司名稱 |
工作類別 |
虹冠電子工業股份有限公司
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產品工程師
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1.協助系統應用工程師進行MOSFET驗證,產出測試報告。
2.MOSFET特性量測,datasheet,文件編寫。
3.與封裝廠聯繫討論。
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