公司名稱： 虹冠電子工業股份有限公司
公司簡介
員工人數：	70人
成立時間：	87/12/30
資本額：	6億
產業別：	半導體
營業項目：	主要商品 / 服務項目 1) 功率積體電路(Power IC) 2) 電源模組(Power Module) 3) 場效電晶體(MOSFET) 4) 快速回復二極體（Fast Recovery Diodes）
福利制度：	1) 員工分紅入股制度 2) 婚、喪、住院補助 3) 年節、慶生禮券 4) 年度國內外旅遊 5) 彈性上下班時間 6) 週休二日 7) 享團保 8) 退休金提撥 9) 每年免費健康檢查 10) 教育訓練 11) 不定期免費供應下午茶、點心 12) 優於勞基法，提供7天彈性休假
薪資範圍：	經常性達4萬元以上
應徵方式
聯絡人：	陳昀渝
電話：	02-26963558#610
傳真：
E-mail：	angela_chen@championmicro.com.tw
網址：	https://www.104.com.tw/company/7ermtew

招募要項

FAE工程師(電源IC應用工程師)

工作內容 1.驗證IC Function 2.協助客戶解決IC應用上之問題 其他條件 1.對於電力電子與電源設計應用領域充滿熱忱； 2.喜歡電子線路設計與應用； 3.具備良好的溝通表達能力； 4.自我學習能力佳，且具獨立思考及解決問題的能力； 5.能操作下列任何一項電路模擬軟體者尤佳：Simplis, MathCAD； 6.能操作下列任何一項電路繪圖/Layout軟體者尤佳：OrCAD, Protel, Altium Designer 。

產品封裝工程師

工作內容 1.評估暨研發新產品封裝型式。 2.專案跟催並整合資源以導入產品封裝量產作業。 3.定期報告專案進展。 4.撰寫專案相關文件。 其他條件 具封裝廠相關經驗佳。

製造整合系統工程師

工作內容 1.ERP作業流程系統改善 2.製令、工單及生產報表自動化 3.加工費統計及請款自動化 其他條件 1.熟悉ERP/MES系統架構 2.熟悉C語言、SQL及Office巨集程式開發能力 3.具IC設計公司生產製造系統經驗者佳