| 公司名稱： 虹冠電子工業股份有限公司 | |
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公司簡介
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| 員工人數： | 70人 |
| 成立時間： | 87/12/30 |
| 資本額： | 6億 |
| 產業別： | 半導體 |
| 營業項目： | 主要商品 / 服務項目 1) 功率積體電路(Power IC) 2) 電源模組(Power Module) 3) 場效電晶體(MOSFET) 4) 快速回復二極體（Fast Recovery Diodes） |
| 福利制度： | 1) 員工分紅入股制度 2) 婚、喪、住院補助 3) 年節、慶生禮券 4) 年度國內外旅遊 5) 彈性上下班時間 6) 週休二日 7) 享團保 8) 退休金提撥 9) 每年免費健康檢查 10) 教育訓練 11) 不定期免費供應下午茶、點心 12) 優於勞基法，提供7天彈性休假 |
| 薪資範圍： | 經常性達4萬元以上 |
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應徵方式 | |
| 聯絡人： | 陳昀渝 |
| 電話： | 02-26963558#610 |
| 傳真： | |
| E-mail： | angela_chen@championmicro.com.tw |
| 網址： | https://www.104.com.tw/company/7ermtew |
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招募要項 |
| FAE工程師(電源IC應用工程師) |
| 工作內容 1.驗證IC Function 2.協助客戶解決IC應用上之問題 其他條件 1.對於電力電子與電源設計應用領域充滿熱忱； 2.喜歡電子線路設計與應用； 3.具備良好的溝通表達能力； 4.自我學習能力佳，且具獨立思考及解決問題的能力； 5.能操作下列任何一項電路模擬軟體者尤佳：Simplis, MathCAD； 6.能操作下列任何一項電路繪圖/Layout軟體者尤佳：OrCAD, Protel, Altium Designer 。 |
| 產品封裝工程師 |
| 工作內容 1.評估暨研發新產品封裝型式。 2.專案跟催並整合資源以導入產品封裝量產作業。 3.定期報告專案進展。 4.撰寫專案相關文件。 其他條件 具封裝廠相關經驗佳。 |
| 製造整合系統工程師 |
| 工作內容 1.ERP作業流程系統改善 2.製令、工單及生產報表自動化 3.加工費統計及請款自動化 其他條件 1.熟悉ERP/MES系統架構 2.熟悉C語言、SQL及Office巨集程式開發能力 3.具IC設計公司生產製造系統經驗者佳 |
