南區就業博覽會

公司名稱：力成科技
公司簡介
員工人數：	12000人
成立時間：	1997/5/15
資本額：	77億9146萬
產業別：	半導體
營業項目：	力成科技為專業的 IC 封裝測試公司，提供客戶完整一站式的半導體後段封裝測試服務。
福利制度：	▍獎金公司營運績效好，利潤共享獎金高；分紅盈餘發給你，照顧員工真歡喜；優渥薪資把手領，優於法規好薪情。 ▍津貼結婚生育有津貼，家庭生活真和諧；當月壽星有禮券，生日禮物自己選。 ▍優惠員工餐廳好多元，麵食快餐任你選；輪班人員享優惠，公司用餐都免費；公司小七福利社，讓你肚子不會餓；特約商店任你選，員工優惠享不完。 ▍交通提供免費交通車，直接人員超快樂；員工專屬停車場，機車汽車有保障；鄰近新豐火車站，走路上班不流汗。 ▍保險勞退提撥勞健保，全部通通享到飽；團體保險不用錢，配偶子女也免錢。 ▍健康新人體檢享補助，讓你健康有保固；公司帶你做體檢，定期健檢不用錢；心理諮商好服務，忘憂解悶好舒服；醫療諮詢保健室，身體健康長知識；設有員工哺乳室，哺乳時間不Miss；韻律教室很紓壓，按摩有氧和瑜珈。 ▍活動球類社團有特色，壘球羽球籃球社；休閒社團很多元，慢跑單車任你選；家庭日親子同樂，大人小孩笑呵呵；年終晚會好盛大，員工齊聚拿大獎；力成園地好季刊，每季文章都好看；員工旅遊享補助，樂遊生活好豐富；精采生活在力成，工作家庭都平衡。
薪資範圍：	33000~55000
應徵方式
聯絡人：	汪宗泓
電話：	035980300#338634
傳真：
E-mail：	kenwang@pti.com.tw
網址：	https://www.104.com.tw/company/7dyysmw

招募要項

製程開發工程師(覆晶封裝_竹科廠)

■ 工作內容：
1.新產品、製程開發及實驗計畫進行
2.新產品規格建立
3.新製程的資料建立
4.新產品樣本製作並通過量產認證
5.成本降低專案規劃與執行
6.客戶溝通與簡報

■ 條件要求：
1. 理工(程)學系大學以上學歷
2. 具問題解決及良好人際溝通者
3. 英文聽說讀寫中等以上
4. 具Underfill、Heat sink , Molding製程經驗者尤佳
5. 勞工一般體格檢查：為符合職業安全衛生法規定，報到前請完成體檢，並於報到當日繳交體檢報告，以配合法令保護您的權益。

製程開發工程師(先進封裝後段製程_竹科廠)

■ 工作內容：
1.先進封裝後段製程(BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析
2.新產品製程開發及實驗計畫進行

■ 條件要求：
1. 理工(程)學系大學以上學歷
2. 具問題解決及良好人際溝通者
3. 英文聽說讀寫中等以上
4. 勞工一般體格檢查：為符合職業安全衛生法規定，報到前請完成體檢，並於報到當日繳交體檢報告，以配合法令保護您的權益。

製程開發工程師(CIS-真空製程_竹科廠)

■ 工作內容：
1. 先進封裝CIS-真空/薄膜製程優化、產品良率提升及異常產品分析
2. 新產品製程開發及實驗計畫進行
3.需每3~6個月日夜輪班

■ 條件要求：
1. 理工(程)學系大學以上學歷
2. 具問題解決及良好人際溝通者
3. 英文聽說讀寫中等以上
4. 具乾蝕刻 (Dry etch ) , PVD , CVD ,真空相關製程工作經驗尤佳
5. 勞工一般體格檢查：為符合職業安全衛生法規定，報到前請完成體檢，並於報到當日繳交體檢報告，以配合法令保護您的權益。

製程整合工程師(先進封裝_竹科廠)

■ 工作內容：
執行先進封裝新產品導入及開發專案與製程整合，以正確及快速導入新產品計劃
詳細職責如下：
1.新產品導入
2.執行與協調NPI排程
3.製程整合數據分析及報告
4.控制線上產品進度及異常分析
5.產品良率提升
6.新材料及製程評估計劃

■ 條件要求：
1. 理工(程)學系大學以上學歷
2. 具問題解決及良好人際溝通者
3. 英文聽說讀寫中等以上
4. 勞工一般體格檢查：為符合職業安全衛生法規定，報到前請完成體檢，並於報到當日繳交體檢報告，以配合法令保護您的權益。

製程整合工程師(面板級封裝_竹科廠)

■ 工作內容：
執行Panel Level fan-out封裝專案開發、製程整合、良率改善及缺陷分析
詳細職責如下：
1.負責產品流程之整合規劃與製程流程最適化
2.產品良率提升及問題改善
3.定期與客戶報告產品進度及良率狀況
4.產品排程及品質管控及異常處置
5.擔任對內針對客戶相關訴求及產品相關需求之主要協調窗口

■ 條件要求：
1. 理工(程)學系大學以上學歷
2. 具問題解決及良好人際溝通者
3. 英文聽說讀寫中等以上
4. 勞工一般體格檢查：為符合職業安全衛生法規定，報到前請完成體檢，並於報到當日繳交體檢報告，以配合法令保護您的權益。

產品工程師(CIS封裝_竹科廠)

■ 工作內容：
1. Customer Engineering Account Management
-Meet and exceed customer's expectation of advanced package engineering in teams oof quality,cost and delivery.
-Offer industrial leader's advanced package solutions and services through integration of package and process development.
2.Team work
-To optimize resource allocation.
-Enhance teamwork in 360。 including customer,supplier and our colleagues.
-Develop self and others.
3. New product introduction
4. Implement and coordinate NPI plans
5. Process integration data analysis and reporting
6. Abnormal analysis and experimental DOE Plan
7. New materials and process evaluation plan

■ 條件要求：
1. 理工(程)學系大學以上學歷
2. 具問題解決及良好人際溝通者
3. 英文聽說讀寫精通
4. 勞工一般體格檢查：為符合職業安全衛生法規定，報到前請完成體檢，並於報到當日繳交體檢報告，以配合法令保護您的權益。

研發工程師(記憶體封裝_湖口廠)

■ 工作內容：
A.Package design
1.Package RFQ for cost estimation
2.New device package feasibility & technical risk assessment
3.Package structure, BOM design
4.Package design rule setup & update
5.Coordinate DR0 design review meeting
6.PKG structure confirmation after setup

B.Package research & development
1.Research & setup package roadmap / material roadmap
2.New package development
3.New material survey & capability development
4.Setup direct material purchase specification
5.Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)

■ 條件要求：
1. 理工(程)學系碩士以上學歷
2. 具問題解決及良好人際溝通者
3. 英文聽說讀寫中等以上
4. 勞工一般體格檢查：為符合職業安全衛生法規定，報到前請完成體檢，並於報到當日繳交體檢報告，以配合法令保護您的權益。

研發工程師(面板級封裝_竹科廠)

■ 工作內容：
1. Fan-out structure/ material/ process flow design
2. Fan-out RDL layout drawing review
3. Packaging direct material survey, evaluation, improvement & qualification
4. Design rule establishment & maintenance
5. Package failure analysis
6. Coordinate & lead project in design portion & co-work with process, integration & simulation teams
7. Direct communication with customers

■ 條件要求：
1. 理工(程)學系碩士以上學歷
2. 熟悉AutoCAD繪圖軟體，有Bumping、Fan-out產品設計實務經驗尤佳
3. 具問題解決及良好人際溝通者
4. 英文聽說讀寫中等以上
5. 勞工一般體格檢查：為符合職業安全衛生法規定，報到前請完成體檢，並於報到當日繳交體檢報告，以配合法令保護您的權益。

研發工程師(先進封裝CIS/3DIC_竹科廠)

■ 工作內容：
1. Image senor(CIS)/TSV/CSP/3DIC package structure design and material estimation.
2. Propose optimization plans for packaging materials and structures, and discuss with customers and internal units.
3. Negotiate size/specification definition with customer.

■ 條件要求：
1. 理工(程)學系碩士以上學歷
2. 具問題解決及良好人際溝通者
3. 英文聽說讀寫中等以上
4. 勞工一般體格檢查：為符合職業安全衛生法規定，報到前請完成體檢，並於報到當日繳交體檢報告，以配合法令保護您的權益。