公司名稱： 聯華電子股份有限公司
公司簡介
員工人數：	20000人
成立時間：	1980/5/22
資本額：	1250億
產業別：	半導體
營業項目：	晶圓製造服務
福利制度：	薪資/獎金/紅利制度 提供具巿場競爭力之薪酬條件，吸引優秀人才加入聯電工作團隊。依公司年度營運狀況與個人績效表現提供不同之薪資獎酬，激勵並留任優秀人才。 1.年薪12個月 2.津貼 : 依擔任職務內容提供各式津貼 (如輪班津貼、技術津貼...等) 3.獎金 :視公司政策發放不同項目獎金(例如:三節節慶獎金2個月、勉勵性之久任獎金、激勵獎金等) 屬非經常性獎金 4.依個人績效年度調薪 5.依規範提撥員工酬勞(紅利) *各項獎金、薪資、津貼與福利事項依公司相關規定辦理 保險制度 從同仁報到當天起，即為同仁投保多項保險，提供同仁無後顧之憂的全方位保障。 1.健康保險 2 勞工保險 3.團體保險：包含壽險、意外險、醫療險 4.癌症保險：包含初次罹癌理賠、癌症醫療、癌症身故 5.眷屬團體保險 : 對象包含父母、配偶、子女 6.海外旅遊平安險：同仁因公出差至海外期間，公司提供海外旅遊平安險
薪資範圍：	35000~面議
應徵方式
聯絡人：	何綺雯
電話：	06-5054888#11094
傳真：
E-mail：	yedda_ho@umc.com
網址：	https://careers.umc.com/

招募要項

設備工程師

科系條件: 電機、電子工程相關、機械工程相關、化學工程相關，學士(含)以上，無經驗可,具相關經驗尤佳。 工作內容: 半導體製造設備維護與改良

製程工程師

科系條件: 電機、電子、電信、物理、材料、化工、化學等相關系所畢。碩士以上，具半導體製程及元件相關知識尤佳。 工作內容: 半導體製程品質改善及維護

製程整合工程師

科系條件: 電機、電子、電信、物理、材料、化工、化學等相關系所畢；碩士以上具半導體製程及元件相關知識尤佳。 工作內容:半導體製程整合、推動量產產品良率改良及持續製程最佳化

研發工程師

科系條件: 電機、電子、電信、物理、材料、化工、化學等相關系所畢；碩士以上具備半導體製程及元件相關知識尤佳。 工作內容:半導體奈米製程技術研發、智財開發(IP Development)

實習生

科系條件: 電機、電子、物理、化學、化工、材料、光電、資工、統計等理工系所大四(含)以上在學生(含碩博)。 工作內容: 【實習期間】 2024/07/01 - 2024/08/31 【實習領域】 技術研發 / 製程整合 / 製程 / 智慧製造 / 資訊 / 數據分析等 【實習地點】 聯華電子竹科 / 南科 【實習福利】 實習月薪：35,000~44,000元 提供餐費補助及公司宿舍半價優惠，未來轉正更可享有簽約金！ 【報名方式】 立即點選下方報名連結投遞履歷 https://careers.umc.com/jobin.php?mid=393