| 公司名稱： 瑞鼎科技股份有限公司 | |
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公司簡介
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| 員工人數： | 850人 |
| 成立時間： | 2003/10/23 |
| 資本額： | 1,000,000,000 |
| 產業別： | 半導體 |
| 營業項目： | 研究、開發、設計、生產、製造及銷售：1.顯示器驅動IC2.顯示器時序控制IC3.電源管理IC4.LED驅動IC5.觸控IC |
| 福利制度： | 設置員工餐廳、員工汽 / 機車停車場、特約商店，日常提供免費研磨咖啡、點心補給站；各項補助包含生日 / 節慶禮金 / 生育 / 傷病 / 住院 / 婚喪補助等。 |
| 薪資範圍： | 具市場競爭力的固定月薪，另有三節獎金。 |
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應徵方式 | |
| 聯絡人： | HR |
| 電話： | 03-666-1818#5350 |
| 傳真： | |
| E-mail： | HR@rad-ic.com |
| 網址： | https://www.104.com.tw/company/10zv3t2o?jobsource=m_cust |
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招募要項 |
| 類比IC設計工程師1-1(新竹) |
| 負責LCD Driver IC 電路設計： 1. LCD Source Driver IC電路設計 2.類比IP設計 (OP, Band-Gap, Regulator, OSC, Charge-Pump) 3.熟悉I/O, ESD電路 4.具有整體晶片設計整合經驗(包含Co-Sim, CP測試，系統驗證) 5.熟悉 Verilog/Verilog-A simulation |
| 類比IC設計工程師 2-2(新竹) |
| Familiar with the analog circuit design of mobile display driver. |
| 類比IC設計工程師3-4(台南) |
| 1.Familiar with the circuit design of source driver. 2.Familiar with analog and mixed-signal design. |
| 類比IC設計工程師2-10 |
| 1.OLED驅動IC設計及應用 2.其他類比相關設計與應用 |
| 數位IC設計工程師1-1(新竹) |
| digital skill: ．具ASIC流程經驗 ．具FPGA流程經驗 ．熟悉shell/perl/tcl/makefile...等 ．熟悉SVN/Git ．具SystemVerilog/UVM經驗者尤佳 產品需求: ．熟悉TCON/驅動IC設計原理者 |
| 數位IC設計工程師2-1(新竹) |
| 1. 面板驅動IC數位電路設計。 2. 面板顯示相關演算法電路開發。 |
| 數位IC設計工程師 2-8(新竹) |
| 1.熟悉Verilog, ASIC與SOC設計流程及具備實務經驗 2.熟悉 OLED TDDI Touch 設計原理者佳 3.熟悉通訊原理者佳 |
| 數位IC設計工程師3-4(台南) |
| 1.Familiar with the RTL design of TCON. 2.Familiar with verilog, logic synthesis and design flow. |
| 數位IC設計工程師1-3(新竹) |
| 1. 面板驅動IC數位電路設計。 2. 觸控IC(Touch/Active Pen)數位電路設計。 3. MCU產品相關數位電路設計。 |
| FPGA 系統開發工程師 |
| 1. Mobile/Wearable Driver/Touch FPGA 開發平台設計 2. FPGA 功能開發、設計、除錯與維護 3. EVB/客戶專案 PCB 開發設計 4. Driver/Touch FPGA/ASIC 驗證及相關軟體、硬體設計 |
| 高速介面類比工程師 |
| 1. Clock and Data Recovery Circuit Design 2. High Speed Transmitter Circuit Design 3. EQ Circuit Design 4. PLL Circuit Design |
| IC佈局工程師 |
| 1. 負責IC版圖的佈局佈線、優化和驗證。 2. 負責部分全定製版圖的設計和驗證。 3. 確保IC佈局符合Circuit Designer設計需求及產品、製程、電氣的規範。 |
| 高速介面(PHY) IC設計工程師 (台南) |
| 負責高速介面電路設計： 1.高速介面電路設計 2.PLL/DLL/CDR GHz PHY Design 3.類比IP設計(EQ, CDR, OP, OSC, Regulator, BandGap, ...) 4.具有整體晶片規畫能力 |
| 觸控演算法工程師 (台南及新竹) |
| 1. 觸控演算法開發。 2. 產品韌體開發。 3. 客戶支援。 |
| 觸控軟韌體開發工程師 |
| 1. 負責觸控軟韌體之設計以及程式撰寫。 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3. 進行軟韌體之測試與修改。 4. 規劃、執行與維護量產測試程式。 |
| 觸控韌體研發工程師(新竹 or 台南) |
| 1. 觸控整合IC (TDDI) 韌體/演算法開發 2. ARM Embedded FW開發經驗 3. IC開發階段 FPGA / ASIC 驗證 4. TDDI 產品 Design In & 導入量產 5. 觸控及整合性問題分析實驗 6. 客戶端出差解決客戶問題 |
