公司名稱: 聯華電子股份有限公司 | |
公司簡介
|
|
員工人數: | 20000人 |
成立時間: | 1980 |
資本額: | 1250億 |
產業別: | 半導體 |
營業項目: | 特殊技術的晶圓專工領導者 聯華電子為全球半導體晶圓代工業界的領導者,提供高品質的積體電路製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠,全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證。 十二座晶圓廠遍及亞洲 聯電現有十二座晶圓廠,其中包含位於台灣台南的Fab12A廠、新加坡Fab12i廠、中國廈門的聯芯Fab12X廠與日本三重縣的USJC Fab12M廠共四座12吋廠。此外,聯電擁有的七座 8 吋廠與一座 6 吋廠,總月產能超過 40 萬片十二吋約當晶圓。 專為5G、AIoT和車用設計的製程平台 聯電提供全面且具競爭力的技術解決方案,包括邏輯、射頻、高壓製程、BCD 製程和嵌入式非揮發性記憶體技術等,聯電完整的解決方案,提供專為5G、AIoT、車用電子應用設計的製程平台。 全球員工 聯電在全球約有20,000名員工,在台灣、日本、韓國、中國、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點,以滿足全球客戶的需求。 |
福利制度: | 優質的薪資/獎金/紅利制度 1.薪資 2.依規範提撥員工酬勞(紅利) 3.津貼 : 依擔任職務內容提供各式津貼 (輪班津貼、技術津貼等) 4.獎金 :視公司政策發放不同項目獎金(三節節慶獎金2個月、勉勵性之久任獎金、激勵獎金等) 屬非經常性獎金 5.依個人績效年度調薪 *各項獎金、薪資、津貼與福利事項依公司相關規定辦理 健全的保險制度 從同仁報到當天起,即為同仁投保多項保險,提供同仁無後顧之憂的全方位保障。 1.全民健康保險、勞工保險 2.團體保險:包含壽險、意外險、醫療險 3.癌症保險:包含初次罹癌理賠、癌症醫療、癌症身故 4.眷屬團體保險 : 對象包含父母、配偶、子女 5.海外旅遊平安險:同仁因公出差至海外期間,公司提供海外旅遊平安險 |
薪資範圍: | 面議(經常性薪資達 4 萬元或以上) |
應徵方式 | |
聯絡人: | 何綺雯 |
電話: | 06-5054888#11094 |
傳真: | |
E-mail: | yedda_ho@umc.com |
網址: | https://careers.umc.com/ |
招募要項 |
暑期實習生 |
系所: 工程科學/化工/化學/光電/材料/奈米積體電路學程/物理/智慧半導體及永續學院/微電子/電通/電機/製造資訊與系統/資訊工程/統計/應數等理工系所,大四(含)以上在學生 實習期間:2025/7/7-2025/8/31 實習待遇: 35,000-44,000 |
設備工程師 |
半導體製造設備維護與改良 電機、電子工程相關、機械工程相關、化學工程相關 學士(含)以上,無經驗可,具相關經驗尤佳。 |
製程工程師 |
半導體製程品質改善及維護 電機、電子、電信、物理、材料、化工、化學等相關系所畢 碩士以上具半導體製程及元件相關知識尤佳。 |
製程整合 工程師 |
半導體製程整合、推動量產產品良率改良及持續製程最佳化。 電機、電子、電信、物理、材料、化工、化學等相關系所畢。 碩士以上具半導體製程及元件相關知識尤佳。 |
研發工程師 |
半導體奈米製程技術研發、智財開發(IP Development) 電機、電子、電信、物理、材料、化工、化學等相關系所畢 。 碩士以上具備半導體製程及元件相關知識尤佳。 |