公司名稱: 三和技研股份有限公司 | |
公司簡介
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員工人數: | 280人 |
成立時間: | 2005 |
資本額: | 2億4003萬 |
產業別: | 半導體 |
營業項目: | 三和為國內Robot技術領導者,營運及業務內容請參閱公司官網 1.FPD Robot System開發製造、販賣。 2.半導體、LCD Robot維修、Overhaul。 3.半導體、LCD生產設備安裝、售後服務。 4.LCD自動化搬運相關設備開發製造、銷售。 5.EUV O3洗淨設備開發製造、銷售。 6.各式真空零組件、消耗品開發製造、銷售。 7.半導體、LCD中古設備Refurbish、買賣。 8.半導體設備耗材Si/Qz Parts 生產製造銷售。 |
福利制度: | 【貼心保障的工作環境】 ★保險保障:提供符合規定的勞健保和勞工退休金提撥,並全額補助團體意外保險。此外,派外人員和國外出差人員亦享有旅平險與意外險。 ★用餐補助:提供免費加班餐點。 ★安全保障:提供免費安全鞋,確保工作安全。 ★生活設施:設有員工停車位和乾淨的餐廳。 ★健康關懷:定期健康檢查服務。 ★員工申訴管道:提供透明的申訴管道,確保每位員工的聲音被聽見。 【豐富多彩的員工活動】 ★員工慶生會 ★部門聚餐活動補助 ★國內外員工旅遊補助 ★ 精彩豐富的團體活動(國內一日遊、不定期下午茶、中秋晚會) 【福委會專屬福利】 ★生育禮金 ★結婚祝賀金 ★員工生日禮金 ★傷病住院補助 ★喪葬慰問金 ★春節禮金 ★社團活動補助 ★三節禮券(中秋節、端午節、勞動節) 【完善的教育訓練體系】 在三和,我們提供系統性的培訓計畫,幫助新進同仁快速融入並發揮所長。 1. 新人入職培訓 ★ 職前培訓:透過公司介紹、企業文化分享、產品知識及工作流程指導,助您迅速了解公司運作。 ★ 導師制度:每位新人配備專屬Mentor,提供實時指導,確保順利入職。 2. 在職訓練 ★ 專業職能培訓:定期內部課程和技術檢定,提升專業知識與技能。 ★ 管理職能培訓:對具潛力員工提供領導力課程,培養未來的管理人才。 3. 職涯發展 ★ 三和博學塾:專注於專業核心能力及未來人才需求,開啟員工潛能。 ★ 博學講座:每季安排線上、實體課程及外部專家講座,豐富每位同仁的視野感。 |
薪資範圍: | 40000~65000元 |
應徵方式 | |
聯絡人: | 人力資源部 |
電話: | 03-5933839#8106 |
傳真: | |
E-mail: | sanwa-interview@sanwa-eng.com.tw |
網址: | https://forms.office.com/r/vJLLSbAbyn |
招募要項 |
機械設計工程師 |
1. 具備機械繪圖能力(AutoCAD/Inventor/電路圖) 2. 具備機械結構有限元素分析能力 3. 高度投入機器人產業之志願 4. 大學以上之機械相關工程科系畢 工作內容: 1. 具備機械繪圖能力(AutoCAD/Inventor/電路圖) 2. 具備機械結構有限元素分析能力 |
韌體研發工程師 |
1. 大學以上之電機電子工程/資訊工程相關科系畢。 工作內容: 1. 機器手臂控制系統開發與驗證。 2. 馬達驅動器開發。 3. 軟硬體系統整合測試 。 4. 訊號量測、分析與解決問題。 |
軟體研發工程師 |
1. 工作技能:軟體程式設計/軟體工程系統開發。 2. 大學以上之電機電子工程/資訊工程相關科系畢。 工作內容: 1. 半導體設備控制軟體設計開發。 2. 治具軟體開發。 3. 維護量產產品 。 |
機器人系統開發工程師 |
1. 電子、電機科系。 2. PLC設計應用經驗。 3. 氣油壓控制技術。 4. 大學以上之電機電子工程相關科系畢。 工作內容: 1.新開發產品規格或功能之電路設計測試。 2.電控迴路設計。 |
研發製造專案工程師 |
科系:電機電子工程相關,機械工程相關,工業工程相關 工作內容: 1. 負責PR (Pilot Run), MP (Mass Production)時程規畫與進度掌控、出貨管理 2. MES系統與製造 ISSUE管理,工廠內部資源的統籌及跨部門的溝通與協調 3. 工廠相關產品生產流程、生產線及環境建立之工作管理 4. MES 重工 工單管理 5. 產品可追朔性管理 6. 工程ECR/ECO量產產品變更導入時程規畫及掌控 |
新產品導入工程師 |
科系:電機電子工程相關,機械工程相關,機械維護相關 工作內容: 1. 擔任新產品導入NPI專案管理,RD到PE間工程規劃管理。 2. 新產品生產、測試治具設計規劃 (EE/ME/SW) 3. 銜接開發資料彙整後移轉生產單位,搭配PLM規劃新產品生產流程,EBOM轉MBOM項目制定與相關文件建立及文件發行。 4. 負責 DVT 工程機主導。 5. 可製造性設計(DFX)規劃,負責試產檢討、設計修正、系統整合、測試分析與改善 |