| 公司名稱： 群創光電股份有限公司 | |
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公司簡介
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| 統一編號： | 12800225 |
| 員工人數： | 41000人 |
| 成立時間： | 2003 |
| 資本額： | 79,891,973,370 |
| 產業別： | 光電業 |
| 營業項目： | 群創致力實踐「More than Panel 超越面板」核心經營理念，組織朝「顯示器領域群」與「非顯示器領域群」兩大方向轉型升級。在「顯示器領域群」，群創垂直整合深化應用、技術效能精進，發揮營運綜效；在「非顯示器領域群」，拓展車用、醫療、面板級製程先進半導體封裝等領域，提供客戶全方位完整解決方案。 群創憑藉深耕面板、垂直整合之創新經營方式，以卓越技術提供先進顯示器整合方案，包括8K4K超高解析度、Micro LED、主動式矩陣AM miniLED、AM microLED、LTPS以及觸控解決方案等，且涵蓋多元顯示應用產品，包括電視用面板、桌上型監視器與筆記型電腦用面板、中小尺寸面板、醫療用、車用面板等，制定規格，引領市場趨勢，提供全球尖端資訊與消費電子客戶全方位的產品組合與解決方案。 群創現有14座TFT-LCD廠位於台灣竹南與台南；後段組裝廠位於中國大陸，分布於上海、寧波及佛山。群創擁有G3.5、G4、G4.5、G5、G6、G7.5、G8.5到G8.6最完整的各世代生產線，是全球唯一擁有完整大中小尺寸LCD面板的一條龍全方位顯示器提供者。 同時，群創打造全球最大尺寸扇出型面板級封裝廠(FO-PLP)，提供客戶更有競爭力的成本及創造更大的利潤價值，藉由垂直整合生產技術從Wafer進入到Chip測試產出提供一站式服務，開啟嶄新格局。此外，群創亦提供扇出型RDL基板及下一代AI晶片應用的玻璃核心基板(Glass Core Substrate: GCS)之完整封裝方案，創造半導體先進封裝產業價值提升的核心競爭技術。 |
| 福利制度： | 額外福利： 1. 給假： ◎ 孝親假 ◎ 陪讀假 ◎ 陪產檢假 ◎ 預給特休 2. 保險/退休 ◎ 自己及眷屬團體保健自費方案 ◎ 達到法定退休條件時給付退休金及贈予退休紀念品 3. 交通 ◎ 提供輪班同仁便捷舒適的交通車接送服務 ◎ 獨立愛心停車位 4. 教育訓練 ◎ 新進訓練 / 專業訓練 / 語言訓練 ◎ EMBA在職進修補助 5. 其他 ◎ 多元競賽活動、親子活動、主題講座 更多群創資訊 : 群創光電人才招募網 https://hrrecruit.innolux.com/globalweb_s/index.html |
| 薪資範圍： | 面議 |
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應徵方式 | |
| 聯絡人： | 周則宇 |
| 電話： | 06-5051888#47232 |
| 傳真： | |
| E-mail： | hr.tn@innolux.com |
| 網址： | https://hrrecruit.innolux.com/globalweb_s/resume.html |
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招募要項 |
| 車用新技術開發工程師 |
| 1.車用系統整合設計 2.車用系統材料光學特性評價。 3.整合性車用電子系統設計開發 4.車用面板新技術開發 5.跨公司與產學之技術合作。 |
| MicroLED 光電元件/晶片 開發工程師(竹南) |
| 1.光電元件 (含紅光/藍光/綠光晶片) 光學及結構設計與開發 2.光電元件(晶片)供應商管理 |
| MicroLED電子工程師(竹南) |
| 1. 面板驅動電路設計及開發 2. MCU與FPGA Coding 3. 新產品問題改善及解決 4. 新產品及技術開發 |
| 車用軟體工程師(台南/竹南) |
| 1.Linux and Android BSP 2.Component driver tuning, Display, WiFi, Camera 3.MCU, CAN, SPI, I2C 4.車用座艙系統開發 5. 車用顯示器的軟韌體設計 6. 車用感測器及介面之功能開發 |
| Micro-LED 巨量轉移 技術開發工程師(竹南) |
| 1.Micro-LED 巨量轉移製程開發 2.Micro-LED 巨量轉移設備評估 3.Micro-LED 巨量轉移材料評估 |
| 先進封裝(PLP)製程材料開發工程師(台南) |
| 1. PLP前段製程/設備/材料 技術開發(電鍍) 2. PLP後段製程/設備/材料 技術開發(wafer saw/laser grooving/die attach film/jig saw/ball mount) 3. 新產品評估整合技術開發 4.介電材料製程/設備/材料 技術開發 |
| MicroLED先進技術研發工程師(竹南) |
| 1. 次世代先進顯示技術 (MicroLED) 相關元件、材料、製程開發 2. 需可配合短期出差 |
| 車用電子設計工程師(台南/竹南) |
| 1. 車用面板及背光產品電子電路設計 2. 車用 miniLED 背光電子系統及治具開發 3. 應用於車用產品治具開發之 FPGA 及 MCU 韌體設計與協同ASIC廠商開發IC. 4. 電路板 Layout |
| 數值模擬技術開發工程師(竹南/台南) |
| 1. IC封裝熱傳及機械應力模擬分析 2. 模擬與實測誤差改善 3. 封裝產品失效分析 4. 材料系數量測 建立材料分析技術/數據資料庫 5. 設計改良優化建議 條件: 1. 參與產品開發技術專案執行 2.使用 ANSYS Workbench/APDL or Comsol 軟體建立產品模擬模型 |
